京瓷提供种类丰富的板对板连接器。其中间距0.35mm的低背省空间产品尤其适用于智能手机与可穿戴设备等小型设备；采用可动结构的产品能够吸收基板贴装时产生的错位与振动，尤其适用于汽车与医疗设备等对接触可靠性要求严格的设备。此外我司为提高产品可靠性开发了各种独特的构造，诸如抗震抗摔双触点夹持结构、提高端子集中负重排除异物的结构等等。